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这家半导体新工厂是由芯片制造商意法半导体(STM)和格芯(Global Foundries)两家公司共同兴建的，厂址选在法国东南部城市格勒诺布尔附近的山区城镇中。

该项目总投资近75亿欧元，预计将在2028年实现满负荷生产，提供1000个就业岗位，届时该项目将有效提升欧盟的芯片产能。该工厂生产的芯片将用于汽车、物联网和移动应用程序等。

法国经济和财政部长勒梅尔当天与意法半导体和格芯两家公司的代表签署了法国官方提供相关援助的协议。具体援助金额约为29亿欧元。相关项目也已获得欧盟批准。欧盟同意在法国官方援助下推进该项目。

法国BFM电视台称，这是法国官方自2017年以来对一家工厂的“最重要援助之一”。勒梅尔也形容这是法国近年来除了核工业之外“规模最庞大的工业投资”。这笔29亿欧元的援助是法国到2030年投资半导体行业所预拨的55亿欧元款项的一部分。

法国经济和财政部透露，意法半导体和格芯两家公司将按法国官方要求对半导体新工厂的订单进行优先排序，旨在满足国家安全及中小企业等方面的需求。

欧盟此前公布《芯片法案》，计划向半导体生产领域投资430亿欧元，以提升欧盟在全球的芯片生产份额，从而增强自主性，减少对其他生产商的依赖。(完)